2026上海国际AI 算力与芯片技术展览会

2026上海国际AI 算力与芯片技术展览会，定于2026-12-09 至 2026-12-11在上海新国际博览中心举办，展期2天。距展会开幕还有 97 天，主办单位为上海训通展览有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026上海国际AI 算力与芯片技术展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
2026上海国际AI 算力与芯片技术展览会
时 间:2026年12月9-11日
地 点:上海新国际博览中心
展会前言
当前，算力正式纳入国家 “六网” 顶层基础设施统筹建设，全国一体化算力网络、东数西算工程持续深化落地，算电协同、绿色算力、自主算力建设成为 “十五五” 数字基建核心任务。全国八大国家算力枢纽持续扩容，智能算力规模稳步攀升，跨区域算力调度、东西部算力协同体系加速成型，算力已经升级为支撑新质生产力的核心生产要素，是千行百业数字化转型底层底座。
伴随人工智能、行业大模型规模化商业化落地，AI Agent、自动驾驶、智能制造、金融高频推理、数字孪生等场景算力需求指数级发，政企、互联网、制造、车企、科研机构高密度算力采购需求全面释放。产业链自主可控进程提速，各地新建智算中心提高国产算力硬件配置比例，国产 DCU、NPU、服务器、高速互联、液冷温控全链条迎来大规模替代窗口期，国产算力生态迎来历史性机遇。
算力规模扩张同时，高能耗、高密度散热、跨集群调度低效、算力供需错配、行业落地方案碎片化等痛点凸显。浸没式 /冷板式液冷、光伏储能机房、超低 PUE 智算集群、CPO 光电共封装、算力智能调度平台成为行业刚需，绿色、高效、安全算力成为产业硬性标准，催生万亿级硬件、软件、运营配套市场。
行业盛会
2026上海国际AI 算力与芯片技术展览会，展会将于2026年12月9日-11日在上海新国际博览中心隆重举行。将吸引了来自美国、德国、法国、韩国、印度、新加坡、马来西亚、阿联酋、日本、俄罗斯、中国台湾等20多个国家和地区的600多家企业参展。作为华东区具有影响力的AI算力、芯片技术展览会之一，通过展会资源，邀请全国、省、市、各相关科研单位、智算中心、EPC总包、设计院、系统集成商、金融、数据中心、电力、电子、航空、航天、汽车、飞机、医、通讯、电池、新能源、高性能计算、边缘计算、人工智能、锂电设备、储能、发电、能源、光伏设备、半导体设备、自动化、氢能源等用户行业的公司决策层人士对“AI算力”的使用及研发进行研讨、国际应用技术交流，提升行业整体竞争力，促进和提高我国AI算力的应用和制造水平。
本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效，强化服务”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展企业提供“高水准，高品位，高质量”的展示交流舞台，打造集行业内具规模，有价值和具权威的盛会。本次展会期待您的参与！ 
参展范围
一、AI 算力芯片及半导体配套:
AI 训练/推理芯片、DCU/NPU/GPU、专用存储芯片;高速交换芯片、以太网交换芯片、IB 网络芯片、光芯片、激光探测芯片、硅光芯片、光电集成芯片;芯片材料、EDA 设计工具、IP 核、芯片测试检测设备。
二、AI 服务器整机及 ODM 代工:
AI 服务器 ODM/OEM 代工、服务器机箱、算力模组、GPU 加速卡、AI 协处理卡、整机集成套件;预制算力集群、模块化智算机柜、整机柜服务器、分布式超算单元、灾备算力一体机;冷板式服务器、液冷分配单元、液冷管路、快速接头、防腐冷却液。
三、液冷温控 & 机房节能散热:
冷板 / 浸没式液冷整套设备、CDU、换热器、循环泵、冷却介质;机房降噪、温湿度智能管控、能耗监测、算力余热回收、绿电温控一体化方案。
四、高速光通信、CPO 光电互联:
无源光器件、光连接器、光纤跳线、高速光引擎、耦合器件、封装陶瓷基座;CPO 共封装模组、光电集成封装、OCS 全光交换、硅光集成器件、机房光电互联解决方案;高速特种光纤、算力光缆、布线系统、光测试仪器。
五、智算中心 IDC 与算力租赁运营:
A级智算中心、AIDC 数据中心、东数西算算力园区、超算中心、边缘算力中心、模块化微模块机房、高功率算力机柜;HVDC 高压直流、UPS 电源、精密配电、储能备电、光伏储能系统;GPU 算力租赁、国产算力托管、云算力、边缘算力调度;智算中心 EPC 总包、机房工程、动环监控、运维外包服务。
六、高速网络交换与算力组网:
算力组网系统、集群互联、网络负载均衡、算力防火墙、网络安全审计;网络测试仪器、算力布线、智能配线架、机房网络可视化管理平台。
七、高速 PCB 与高端封装载板:
AI 服务器高速 PCB、高频覆铜板、算力背板、多层精密电路板、国产化高频板材;ABF 载板、IC 载板、HBM 配套载板、陶瓷封装基板;电磁、绝缘散热板材、铜箔树脂、电路板加工及检测设备。
八、AI 专用存储与算力软件生态:
企业级 NVMe SSD、AI 固态硬盘、分布式存储、全闪存储、向量数据库;深度学习框架、算子优化、集群调度系统、算力虚拟化、国产化 AI 操作系统;大模型微调、MaaS 模型即服务、数据服务、算力安全服务等算力增值服务。
参展提示
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。 
3．展位顺序分配原则:“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的终权力。