【本届展会】
往届回顾：上届博览会于2019年5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区—川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国、先进、绿然集团、中国电科、英博尔等304家知名企业参展。期间共有10000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等电子、汽车等领域行业，是西部半导体行业的一场盛会。
同期论坛：展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆、金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。
产业市场背景
半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。从全球看，半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
依托西南地区成都、重庆产业优势为中心：成都高新技术产业开发区围绕“一区四园”空港新城、高新南区、高新西区、天府国际生物城，聚集了因特尔、格罗方德、华为、戴尔、联想、德州仪器、奕斯伟、业成科技等一批国际知名企业。重庆拥有两江新区、西永微电园和高新区三大集成电路产业园，吸引京东方、紫光、SK海力士、华润微电子、中国电科、万国半导体、等知名企业。 2017年以来大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，已吸引了阿里巴巴、腾讯、百度、长虹、京东、美团、中兴、小米、oppo、vivo、科大讯飞等众多互联网企业。
【展览范围】
1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、
协会单位等。
【参展费用】
精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。
注意事项： 目标观众群体：
智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。
联系人：韩 飞 15320632579(同微信）
地 址：重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7F
