“玻璃基线路板能够同时满足高密度、高频率和低成本需求，是未来电子信息产业的重要方向。”近日，江西沃格光电股份有限公司（以下简称“沃格光电”）创始人兼董事长易伟华在接受采访时表示，公司在玻璃基电子线路板领域已建立全球领先的技术水平，已普遍应用在泛半导体行业，在通讯、先进封装、航天卫星等领域，玻璃基板是重要的发展方向。
易伟华介绍，沃格光电成长于液晶显示行业，2010年在江西创立以来持续探索玻璃材料的深加工技术。沃格光电在玻璃基板的薄化、切割、磁控溅射镀膜等工艺形成核心优势，并在2014至2016年间开发出高阻膜工艺，在材料及装备环节取得技术突破，为国内面板厂商在In-Cell技术上的扩张提供重要支撑。2018年登陆上交所主板后，沃格光电开启转型升级，推动加工能力产品化与产业化，实现玻璃基电子线路板规模化生产。
在技术创新方面，沃格光电始终坚持上游材料驱动，围绕玻璃与柔性材料持续研发。基于CPI（透明聚酰亚胺）的柔性材料产品已应用于航天卫星的卷式全柔性太阳翼等前沿场景。相较树脂、硅基陶瓷基或金属基材料，玻璃基线路板更契合产业向高传输效率、高集成、低成本方向演进的趋势，能够更有效地响应摩尔定律。易伟华指出，玻璃基技术具备独特优势，是未来6G通信、先进封装以及高端显示的重要材料路径。
谈及Mini LED产业，易伟华认为其作为行业公认的未来终极显示形态，规模化普及的关键在于成本下降。在驱动IC、LED芯片和基板三大核心器件中，玻璃基板的应用将直接影响产业渗透速度。当前市场以PCB基板为主，但玻璃基板将在未来占据更重要地位。沃格光电已于2025年实现Mini LED背光首个量产订单的突破，并与多家头部客户展开协同开发。玻璃基板能够提升LCD显示效果至接近OLED，同时具备更低成本与更长寿命，沃格光电正持续推动其在消费端应用落地。
在全球化布局方面，易伟华表示，随着Mini LED背光、Micro LED直显等新型显示技术的成熟，沃格光电将进一步“走出去”，为全球客户提供有竞争力的技术方案。
谈及将于今年12月在澳门和珠海举办的AIE，易伟华说，新技术开发离不开全球协同，AIE为企业提供了与国际领先供应链伙伴交流的宝贵机会。“AIE是一个全球化的展会，非常契合沃格光电当前的研发需求与‘走出去’战略。”他表示，公司将借助这一平台展示最新玻璃基技术成果，与全球客户建立更多合作连接，推动未来显示与泛半导体行业共同发展。
