展会说明:
「BOND 2024深圳点胶技术及设备展」展会将集中展示胶粘剂及密封剂行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外胶粘剂及密封剂市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来胶粘剂及密封剂市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
展会展望:
深圳胶展将于2024年6月26日-28日深圳国际会展中心召开。
上届情况:
展会现场图片直播观看总人次达25,137次。
展会展望:
目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、包装印刷、电源、汽车工业、电子、家用电器、建筑、建材、制鞋、纺织、轻工、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
展会展望:
同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。
展会展望:
届时，热忱欢迎国内外的胶粘剂及密封剂企业及其相关行业人士前来参观与交流！观与交流！。
展品范围:
安全、包装、包装容器、包装设备、包装原材料、测试仪、测试仪器、点胶、点胶机、复合机、高压、滚珠、耗材、环境、混合、混合机、机器、机器人、机械、机械设备、机械手、加热、加热装置、健康、胶管、控制器、控制设备、流水线、密封、喷枪、喷涂、驱动、驱动系统、热熔胶、热熔胶机、适配器、树脂、数控、伺服驱动系统、涂布机、旋转、压力、原材料、运动控制、粘接、真空、装配、
